长光华芯半导体激光创新研究院即将全线投入使用
5月15日,苏州长光华芯半导体激光创新研究院1#研发楼装修项目开工仪式在项目现场顺利举办。苏州半导体激光创新研究院由苏州高新区和长光华芯共建,项目总投资5亿元,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米,包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等
华慧芯完成近亿元B轮融资
近日,天津华慧芯科技集团(以下简称:华慧芯)宣布完成近亿元人民币B轮融资。本轮融资由清控招商领投,深创投、北极光创投、京津冀国家技术创新中心等国内一线投资机构跟投。本轮融资资金将主要用于光电子芯片产业化项目建设
长光华芯 808nm VCSEL 激光脱毛芯片 新一代激光脱毛仪革命者
近年来,伴随“颜值”经济盛行,消费电子有了新内核,一些能引爆新的生活方式的“宅美容”科技,悄然成为爱美人士的心头好。家用脱毛仪产品的走俏,为消费者提供了一种更安全、有效、方便和快捷的宅家脱毛新方式,成为新的市场燃点
下一代航天科技,光帆将取代火箭发动机
光帆2.0光帆推进是成熟工程技术,有多个航天应用案例。如中国天帆一号,全球众筹发射的光帆1号,2号和伊卡洛斯号等等。这几个案例,都是需要使用外部的太阳光,并需要巨大的受光面积。本文提出的光帆2.0,不需要依赖太阳光,不需要巨大受光面积
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
氮化镓材料常用于无线通讯领域里电力互连及射频电子方面,在电力电子技术的发展过程中,氮化镓越来越多的被视为硅基芯片和电路的替代品,其应用领域涵盖了 5G、国防和商业航空航天以及卫星通信等方面,然而如果同
LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
引言电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司(Rogers Corp.)生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用,从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时都要特别注意,通常需要刻制极其精细的线路以及加工极其精确的几何形状
集度首款汽车机器人概念车车头设计公布:将搭载双激光雷达
4 月 18 日消息,今日集度正式发布首款汽车机器人概念车车头部位的设计细节,车前灯和车前盖处激光雷达的设计清晰可见。至此,集度首创的车前盖、前向双激光雷达自动驾驶技术方案首次曝光。集度智驾负责人王伟
中芯光电推出国产首款 40nm 宽波调谐SSG-DBR可调激光芯片
近日,国内先进的激光器芯片供应商--山东中芯光电科技有限公司发布国内首款40nm 宽波调谐SSG-DBR可调激光芯片。该款芯片采用InP/InGaAsP材质,通过前后两个超级光栅实现40nm左右波长调谐范围,是首款国产SSG-DBR可调谐激光芯片
长光华芯:激光芯片(百页深度)
本文来自方正证券研究所2025-08-04发布的报告《长光华芯:平台型的激光芯片龙头,3D传感+激光雷达下的VCSEL将星辰大海》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008摘要
激光电视首个行业标准实施,市场或将释放增长新动力
4月1日,由国家工信部发布的中国首个激光电视行业标准《电视接收设备激光投影显示规范》正式实施。4月6日,资本邦了解到,4月1日,由国家工信部发布的中国首个激光电视行业标准《电视接收设备激光投影显示规范》正式实施
芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技获数亿元B轮融资
芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技(LuminWave)完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投,轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。据悉,本轮融资将主要用于团队扩张,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展
长光华芯科创板鸣锣上市
刚刚,长光华芯在科创板鸣锣上市,成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。长光华芯成立于2012年,公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。紧跟
这家武汉光谷走出的光伏巨头,不一般
作者 | 张贺元宵佳节,赛道股雄起,投资者终于不再“关灯吃面”,可以应景吃几个元宵了。作为此前大跌的主力之一,光伏板块也在今天有所反弹,激光设备龙头帝尔激光(300776.SZ)更是上涨6.26%。要知道,在近期其他光伏板块个股大跌之际,帝尔激光似乎并没有受到太大影响
中国2.5米大型激光陀螺仪制成
近日,一台边长达2.5米的大型激光陀螺仪原型机在湖南建造成功并实现闭环运转。所谓“激光陀螺仪”是高精度惯性传感器的一种类型,主要用于感知物体的角运动,是航空、航天、航海领域的关键器件之一。据悉,这是国际上目前投入实用的最先进技术方案首次在国内实现自主试制,填补了我国在大型激光陀螺建造领域的空白
禾赛科技D轮融资超3.7亿美元,小米领投
目前 D 轮融资总额已超过 3.7 亿美元。本轮融资领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和 CPE 等。
几个LD bar和chip的布图设计
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准
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